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德赛西威着手部署SIP业务
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       2022年开始,德赛西威着手部署SIP——集设计与制造全方位开发于一体的车规级业务,预计8月份上线投产,这标志着德赛西威开始向系统级封装领域拓界。

       据悉,德赛西威也是国内汽车电子领域首家部署SIP业务的企业。

       SIP(System in Package),即系统级封装,是将具有不同功能的主动元件和被动元件,以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optic)元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,成为可提供多种功能的单颗标准封装元件,形成一个功能齐全的子系统。

       与在印刷电路板上进行系统集成相比,SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。

       德赛西威前期做了大量筹备,学习并掌握SIP关键技术,采用稳定性好、重复性高、可实现植球质量自反馈的全自动化植球设备,提升产品质量与效率;利用双面多角度在线喷淋清洗设备,保证产品洁净度;使用高精度、高效率、耐高温、无空洞的点胶技术,提升产品可靠性。

       德赛西威将持续投入上亿资本,打造行业领先、高精度、高稳定性的全自动化SIP线体,其年产能有望在两年内突破150万台。

       德赛西威部署SIP业务,突破传统的业务壁垒是对“创领智行”主张的又一次实践。

04.01
2022
来源:Admin
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